聯(lián)得裝備2025年營收 11.71 億元 堅持創(chuàng)新驅(qū)動布局三大高成長賽道

來源:投影時代 更新日期:2026-04-22 作者:佚名

    2026 年 4 月,深圳市聯(lián)得自動化裝備股份有限公司(股票簡稱:聯(lián)得裝備,股票代碼:300545)正式發(fā)布 2025 年年度報告。報告全面披露了公司過去一年的經(jīng)營業(yè)績、業(yè)務布局、核心競爭力及未來發(fā)展戰(zhàn)略,所有數(shù)據(jù)均嚴格遵循企業(yè)會計準則及相關規(guī)定,真實、準確、完整地反映公司經(jīng)營狀況。

    一、2025 年業(yè)績概況:營收 11.71 億元 經(jīng)營現(xiàn)金流顯著改善

    報告期內(nèi),聯(lián)得裝備實現(xiàn)營業(yè)總收入11.71 億元,較上年同期下降 16.11%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.11 億元,同比下降 54.26%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤1.04 億元,同比下降 54.73%。

 

    盡管業(yè)績受行業(yè)競爭加劇、下游客戶投產(chǎn)節(jié)奏放緩等因素影響有所下滑,但公司經(jīng)營質(zhì)量持續(xù)優(yōu)化,經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 2.67 億元,同比大幅增長 274.31%,現(xiàn)金流狀況顯著改善。截至 2025 年末,公司總資產(chǎn)29.67 億元,歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)21.51 億元,整體資產(chǎn)結(jié)構(gòu)保持穩(wěn)健。

    利潤分配方面,公司擬以總股本 1.85 億股為基數(shù),向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 1 元(含稅),合計派現(xiàn)1854.61 萬元,積極回報廣大投資者。

    二、業(yè)務布局:聚焦三大核心領域 產(chǎn)品矩陣持續(xù)完善

    2025 年,公司堅守高端智能裝備主業(yè),聚焦新型半導體顯示裝備、半導體封測設備、新能源設備三大核心賽道,形成多元化、高適配的產(chǎn)品體系。

    新型半導體顯示裝備

    公司半導體顯示自動化模組設備處于國內(nèi)領先水平,產(chǎn)品覆蓋 TFT-LCD、OLED、Mini/Micro LED、AR/VR 光波導等領域,成功切入 G8.6 代 AMOLED 中前段設備市場,UTG 超薄柔性玻璃貼附設備實現(xiàn)批量出貨,打破國外技術壟斷。

    半導體封測設備

    聚焦半導體后道封裝測試領域,已完成高精度顯示芯片倒裝鍵合機、高速共晶固晶機、AOI 檢測設備等研發(fā)并實現(xiàn)銷售,在引線框架生產(chǎn)檢測設備領域?qū)崿F(xiàn)批量交付,持續(xù)布局先進封裝制程裝備。

    新能源設備

    形成鋰電池模切疊片、電芯裝配及 Pack 段整線設備矩陣,同時在鈣鈦礦光伏涂布、VCD、HP 等核心設備取得關鍵突破,2.4 米寬幅涂布設備已在客戶端中試線穩(wěn)定運行。

    客戶資源方面,公司與京東方、維信諾、華星光電、大陸汽車電子、博世等國內(nèi)外頭部企業(yè)建立穩(wěn)定合作,產(chǎn)品遠銷歐洲、東南亞等地區(qū),并在羅馬尼亞設立子公司統(tǒng)籌歐洲業(yè)務。

    三、研發(fā)創(chuàng)新:投入 1.13 億元 專利與軟著儲備豐厚

    作為國家級高新技術企業(yè)、專精特新 “小巨人” 企業(yè),公司堅持自主研發(fā)創(chuàng)新。2025 年研發(fā)投入1.13 億元,占營業(yè)收入比例 9.61%;截至期末,公司擁有研發(fā)人員 393 人,占員工總數(shù) 27.05%;累計獲得授權專利 324 項(其中發(fā)明專利 84 項),軟件著作權 211 項。

    報告期內(nèi),公司完成 AR 眼鏡波導片貼合、Mini LED COB 矯正、車載多屏曲面貼附、鈣鈦礦核心工藝設備等 20 余項重點研發(fā)項目,全面覆蓋新型顯示、半導體、新能源前沿技術方向。

    四、治理與內(nèi)控:規(guī)范運作 保障可持續(xù)發(fā)展

    公司嚴格按照上市公司治理要求規(guī)范運作,建立健全內(nèi)控體系與人才激勵機制,2025 年實施限制性股票激勵計劃,穩(wěn)定核心團隊。報告期內(nèi),公司無重大訴訟、仲裁及違規(guī)事項,會計師事務所出具標準無保留審計意見,內(nèi)部控制有效合規(guī)。

    同時,公司嚴格履行信息披露義務,通過實地調(diào)研、業(yè)績說明會等多種方式與投資者保持溝通,切實維護股東與債權人合法權益。

    五、未來展望:緊抓國產(chǎn)替代機遇 深化三大賽道布局

    展望未來,全球新型顯示、半導體、新能源產(chǎn)業(yè)迎來國產(chǎn)替代黃金機遇期。聯(lián)得裝備將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動,重點推進以下工作:

    技術創(chuàng)新:加大前沿技術研發(fā),鞏固顯示裝備優(yōu)勢,突破半導體封測、鈣鈦礦設備核心技術;

    市場拓展:深化與頭部客戶合作,拓展海外市場,提升車載顯示、VR/AR、先進封裝等新興領域份額;

    精益管理:推進數(shù)字化轉(zhuǎn)型,降本增效,提升綜合運營效率與成本競爭力。

    公司將憑借技術、客戶、品牌等核心優(yōu)勢,緊抓行業(yè)發(fā)展機遇,推動業(yè)務高質(zhì)量發(fā)展,力爭實現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步回升,為股東創(chuàng)造長期價值。

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